2025年2月14日上午，应刘伟强教授邀请，北京大学集成电路学院孙广宇教授莅临我院进行学术交流，并作了题为《领域定制芯片架构的协同设计方法》的学术报告。

首先，孙教授基于前期设计经验，将领域定制芯片架构的设计流程系统归纳为建模仿真、架构创新和自动寻优三大关键步骤，为报告提供了清晰的框架指引。

接着，孙教授以人工智能领域为例，结合其在张量计算架构表征与建模方法、DRAM近存架构设计等领域的创新性研究成果，对上述设计流程进行了深入浅出的实例剖析。

最后，孙教授探讨了领域定制架构协同设计方法在适用性、敏捷性和联动性等方面面临的挑战，并展望了大模型技术对协同设计方法带来的变革性影响。

报告结束后，与会师生和孙教授就相关学术问题进行了热烈的交流和讨论。

报告人简介：

    孙广宇，2003年与2006年分别获得清华大学学士学位和硕士学位，2011年于宾夕法尼亚州立大学获得博士学位。自2011年8月至2021年7月，在北京大学信息科学技术学院担任助理教授及长聘副教授职务，2021年8月起转任北京大学集成电路学院长聘副教授。其研究聚焦于芯片架构设计与自动化、DTCO/STCO等领域。孙广宇已在包括ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD、TC等顶级会议和期刊上发表论文150余篇，学术引用累计超过万次，并四次荣获最佳论文奖。此外，他还获得了CCF-IEEE CS青年科学家奖和DAC Under-40 Innovators Award等荣誉。